? ? ? ?最近的研究成果在柔性電路板焊接領域取得了重大突破。其中，一項引人注目的研究是關于使用激光焊接技術來連接柔性電路板上的電子元件。

? ? ? ?這項研究采用了高密度、高熱量的激光束聚焦熔化錫焊料的方法，使得柔性電路板FPC的焊點能夠被直接用激光聚光燈聚焦。這種方法不僅有助于更準確地控制焊點，而且還有助于防止虛焊或假焊現(xiàn)象的出現(xiàn)。

? ? ? ?此外，由于激光焊接技術是非接觸式的，這就大大降低了柔性電路板FPC在焊接過程中因摩擦而產(chǎn)生靜電的可能性。這無疑對提高焊接質量和精度具有重要意義。

? ? ? ?另一項重要研究是關于系統(tǒng)控制焊接精度的進一步提升。眾所周知，由于FPC面積相對較小，如果許多部件組裝公司選擇采用手工焊接，他們將需要聘請具有高科技焊接技能的工作人員。然而，激光焊接技術的采用不受柔性電路板FPC尺寸的影響。

? ? ? ?通過采用系統(tǒng)控制方法，光點可以被控制在微米級別，這比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。這意味著，即使是小型、精細的電路板也能得到高效、精確的焊接。