激光焊接電子屏的軟硬板的工作原理是采用先點錫膏再用激光焊錫成型，相對于傳統的哈巴焊接缺點是速度沒有哈巴焊快，價格也高于傳統的哈巴斯焊接，但激光焊錫的優(yōu)勢是無接觸式焊接，對屏的pcb板不會有重力的壓力，不會損傷pcb板下的屏幕，沒有靜電產生，并且容易實現產品的自動化設備普及，對提高整個工序的效率，質量有著更大的幫助。

我司針對焊接電子屏的軟硬板專門開發(fā)出的背靠背型激光焊錫膏機，采用落地式雙Y機臺，前面采用三軸點錫膏工作臺，背面采用三軸激光焊工作臺（配備華瀚激光專門針對激光焊錫作業(yè)研發(fā)的半導體激光器以及針對激光焊錫作業(yè)研發(fā)的激光焊接頭），不僅提高了焊接效率，并且還保證了點完錫膏后馬上進行激光焊接。如果采用兩臺設備，點錫膏一臺機，激光焊一臺機，會出現從點錫膏機臺搬運到激光焊接機臺的過程產品偏位、錫膏偏位、震動產品脫離，導致焊接不良。華瀚激光背靠背型激光焊錫膏機等于是把點錫膏與激光焊錫兩臺機的功能結合在一臺設備完成，點錫膏與激光焊接無縫對接，在高效的同時也大大降低了產品的不良率。

?? 我司在激光錫焊的工藝應用方面有著積淀多年的經驗，并有著自己的核心技術優(yōu)勢，接受客戶的打樣產品數不勝數，針對客戶的樣品有針對性的做出對應的工藝方法，從而完美的解決打樣過程中遇到的焊接難題。