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激光焊錫機,CCS柔性生產(chǎn)線,半導體激光器廠家
服務熱線: 0755-27779667
Products 產(chǎn)品中心
產(chǎn)品名稱:

小功率半導體激光器

上市日期: 2018-10-31

半導體激光器(小功率)因為光斑能量分布均勻,含錫釬料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性較好。小功率半導體激光通過傳導光纖輸出,適合與自動化設備一同使用,進行柔性加工。

設備特點:

1、插箱式設計,便于與標準機柜配合使用

2、采用電流閉環(huán)實時反饋系統(tǒng),確保激光長期穩(wěn)定輸出

3、采用高性能半導體激光模組,電光效率高,長期工作激光輸出衰減小?

4、可編程多段毫秒級升降溫曲線,適應各種有鉛或無鉛錫焊。?

5、適合點焊或連續(xù)焊?

6、連接觸摸屏單獨使用,或通過串口與其它設備連接動態(tài)修改參數(shù)?

7、配合專用送錫控制器,可實現(xiàn)送錫與激光輸出的緊密配合,提高焊接質(zhì)量。?

8、與送錫控制器,工作臺,觸摸屏等外設通過網(wǎng)路連接,實現(xiàn)遠程控制,電氣隔離。


型號

HLD30

HLD60

HLD120

HLD200

最大激光輸出功率(W)?

30

60

120

200

波長(nm)?

915/976?(選配)

光纖長度(m)?

3/5(可選配)

光纖直徑(um)?

105/135/200(可選配)

光纖接口

SM905

預存激光程序

30個

電氣接口

ethernet/RS232/IO口(24V)

電力需求?

單相220V?、50Hz?

整機功率(W)?

100

150

300

600

功率穩(wěn)定性

<±1%

穩(wěn)定反饋系統(tǒng)

選配

定位方式?

同軸CCD?

外形尺寸(mm)?

420X175X345?

565X485X570?

安裝方式

立式或臥式

19寸機柜插箱式安裝

冷卻方式?

內(nèi)置一體風冷

水冷


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